PCB制版流程

PCB制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和复杂的多层板为例。
⑴常规双面板工艺流程和技术。
 　①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
 　②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品
⑵常规多层板工艺流程与技术。 　
   开料---内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品 　　
   （注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。 　　
   （注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。 　　
   （注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。 　　
⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。 　　
   一般采用顺序层压方法。即： 　　开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。 　　
   （注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。 　
⑷积层多层板工艺流程与技术。 　　
   芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。 　　
   （注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板须经过堵孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。 　　
   （注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。 　　
    a+n+b 　　a—　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。 　　
⑸集成元件多层板工艺流程与技术。