国产化助力飞秒光纤雷射技术研制成功

据报道，国内成功研制出飞秒光纤雷射技术，将此技术运用到半导体行业，有望免除机械加工时需更换钻头的问题，并能按需要钻出非圆形的个性化孔洞，将大大节约加工成本以及时间。以往，半导体探针卡受其陶瓷材料限制，其微细孔洞需借助机械来钻孔，但这种加工模式效率低，且费用高，不利于其行业良性发展。

该雷射技术以玻璃光纤为主体，将光导入光纤中形成雷射共振腔，可大幅降低环境对于光源的影响，适应性强，不需要专业人员操作机器，进一步降低人工成本。且飞秒雷射的热效应极小，可避免对材料带来伤害，降低材料的耗损程度。此技术在精密加工行业有着不可小觑的地位，运用范围广，不仅可用于探针卡行业，更能对显示面板进行修补，硬脆材料如玻璃、陶瓷等的钻孔与切割。

国产化领先企业科泰电子认为，国产化飞秒光纤雷射技术的成功研制，为国内半导体行业带来了福音，将有力地推动半导体加工制造的发展，促进半导体往更精密的方向发展，为我国半导体产业带来新的发展机遇期。

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