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国内芯片低端市场前景堪忧

  继高通(Qualcomm)、联发科之后,晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局,并在日前举办的 2012年中国国际手机科技展大放异彩;除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片

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中国半数LED芯片厂商将难以存活

  随着电视机价格的下降,中国大批为三星和夏普生产LED芯片的公司面临困境。有分析师指出,这一供大于求的问题将导致半数企业走向破产,而只有规模较大的、得到政府支持的公司能继续生存。  全球电视机和电脑销售的滑坡有可能进一

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中国芯片技术仍面临巨大挑战

  近日,英特尔表示,英特尔已开始对7纳米和5纳米制程技术的研究。此外,英特尔目前计划在美国俄勒冈、亚利桑那和爱尔兰的工厂中部署14纳米制程生产线。  英特尔还开展了7-5纳米的芯片研发,韩国三星也由20纳米向15纳米进

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英特尔详述其未来两年发展计划

  英特尔日前发布了其智能手机处理器的发展前景的详尽计划,并承诺将使用最新技术以保证移动设备的低功耗需求。  本周在加利福尼亚的投资者会议上,英特尔详述了其未来两年的计划。其广泛应用于手机的Atom处理器Medfield

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苹果超越三星成为半导体芯片市场最大买家

       近日消息,市场调研公司IHS iSuppli周二表示,凭借着iPhone、iPad的热卖,苹果已经成为全球半导体芯片市场最大买家,支出比排在第二的

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智能手机芯片之争愈演愈烈

  对智能手机市场觊觎已久的芯片厂商联发科,近来动作频繁,似乎正在极力扮演着普及智能手机“救世主”的角色。一度有“山寨机之父”之称的联发科,能否在3G时代获得市场认同?对于

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智能手机芯片要想有出路需整合产业链

  近日,全球知名市场研究机构Canalys发布了2012年第一季度全球智能手机市场报告,报告显示,中国首次超越美国成为全球最大智能手机市场。一季度中国智能手机的出货量同比增长一倍,占据全球市场22%的份额,而美国现在的

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芯片大厂瞄准通信芯片战

  面对全球移动网络等多网融合的大趋势下,用户数量也与日俱增,各大大国际大厂纷纷瞄准高阶通讯基础设施业务所带来的巨大商机,开展芯片战,或许新一轮的技术革新即将开始。  在2012年世界行动通讯大会(MWC 2012)上,

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Intel CEO将开发整合4G数据芯片

        近日,有消息称,Intel将会在英飞凌无线业务基础上开发出适合手机使用的支持4G网络的芯片。  众所周知,Medfield芯片没有整合