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台系类IC设计业者对未来半年内营收成长展望不明,加上毛利率持续下挫探底,近期个股纷纷演出跌多涨少剧码,让台系类IC设计业者百元具乐部在12日,仅剩立锜、聚积及凌耀3家。 不过在聚积已失守过一次100元大关,凌耀12
此前,众多PC厂商和手机厂商都将平板电脑视为下一个奶酪,然而,现实的情况却是,平板电脑厂商(除苹果外)还没有来得及享受平板电脑的利润,就要面对残酷的价格竞争。对PC和手机厂商而言,看似美丽的平板电脑,很可能是陷阱而非
1、前言 在全球经济形势的影响下,电子元器件市场可谓一片暗淡。2011对于电子元器件市场是不寻常的一年,经历日本大地震,日本元器件企业的集体亏损,随之波及中国市场。令元器件分销商压力重重,现在的市场行情比2008年
物联网的结构公认分为三层结构,底层是传感网络,往上是数据传输的网络通道,最上面一层则是内容应用。物联网产业链因此也基本明晰,即传感器研发厂商、网络运营商以及提供应用软件和工具的系统集成商。而传感网应该是物
覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。 覆铜板国标:GB4723~4725~92“印制电路用覆铜箔层压板”,由于多年来重新修订,标准中对覆铜板标称厚度,单点偏差要求
1、导语 印制电路板的模版制作,是印制电路板生产的首道工序。印制电路板模版的质量,将直接影响到印制电路板的制作质量。在制作加工某个品种印制电路板时,必须具有一套与之相应的模版,它包括印制电路板每层导电图形(信号层电
针对pcb设计的光绘工艺的一般流程是:检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。 1.检查文件 (1)检查用户的文件 用户拿来的文件,首先要进行如下检查。 ①检查磁盘文
1 导语 PCB光刻技术作为半导体及其相关产业发展的关键技术之一,一方面在过去的几十年中发挥了重大作用;另一方面,随着PCB光刻技术在应用中技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和PCB光刻技术进步滞后于其他技术
目前电子工业采用一种工业应用广泛的热空气焊锡均涂(HASL, hot air solder leveling)的替代技术。在过去十年,有无数的技术论文发表,预言HASL会由有机可焊性保护层(OSP, organic
科泰电子是专业从事双面,多层专业PCB抄板(克隆板)、PCB改板、PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作的公司,以下是关于SMT倒装芯片的非流动型底部填充剂工艺简单介绍: 在倒装芯片制造过程中,非流动型底部填充