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玩转“IC+",让科技改变生活

IC作为技术支撑行业关注度并不高,近期成为热点话题,很大程度源于中美贸易摩擦所带来的一系列连锁反应,“中兴事件”的发生更是让“如何打造中国‘芯’”成为全民讨论焦点,一时间宣布进军集成电路行业的企业如雨后春笋般层出不穷。但需明确的是,虽然此前IC行业关注度有限,但IC作为“IC+”——IC下游应用的基础,未来行业发展势头势必迅猛,这源于近些年前沿科技领域的井喷式发展,其中人工智能、自动驾驶、VR/AR、5G、区块链、物联网等领域,均需要强大的IC硬件作为基础支撑,才能实现“让科技改变生活”。

未来是什么时代?相信诸多关注科技领域的朋友会给出这个答案——AI(人工智能)。从“2018中国IT市场年会”获悉,2017年中国人工智能核心产业规模超过700亿元,预计到2020年,中国人工智能核心产业规模将超过1600亿元,增长率将达到26.2%。如此庞大的市场规模更是需要诸多IC企业提供强大的底层技术支撑。作为核心硬件,未来AI人工智能的现实应用,将很大程度上取决于IC行业的发展程度。

  细化到细分领域,如自动驾驶、VR/AR等更是需要IC企业根据不同领域的特点来进行定制输出。VR/AR等技术近些年迎来了长足发展,但在核心半导体硬件方面,也有诸多问题亟待解决。业内人士指出,VR/AR硬件需要降低芯片功耗,以满足更长时间工作需求,且体积也需要浓缩,以释放空间用于他处。除此之外,传感器精度、存储器读取速度以及通讯模块数据传输能力等,都需要IC企业提供更优的解决方案来支持细分领域的发展。

  IC研发、设计、制造需要有针对性,并且随着人工智能、智能硬件、自动驾驶、区块链等领域热度不断攀升,更需要IC行业做好基础支撑。

  据中国半导体行业协会的数据显示,2017年大陆集成电路产业总体规模达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路设计业同比增长26.1%,规模达到2073.5亿元。可以看出,IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。

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